1941年，美國(guó)在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。
1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。
1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時(shí)NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。
1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。
自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流[1]。
1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]
1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，使樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]
1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。[1]
印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。
1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]
1961年，美國(guó)的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]
1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]
1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。[1]
1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。[1]
1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]
1988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]
1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1]
1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。[1]
1996年，東芝開發(fā)了B2it的增層印刷電路板。[1]