高低溫試驗(yàn)箱

    當(dāng)今恒溫恒濕試驗(yàn)箱發(fā)展及設(shè)計(jì)新特色：
    1、恒溫恒濕試驗(yàn)箱集成化、模塊化。大規(guī)模集成電路LSI技術(shù)發(fā)展到今天，集成電路的密度越來越高，體積越來越小，內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，功能也越來越強(qiáng)大，從而大大提高了每個(gè)模塊進(jìn)而整個(gè)儀器系統(tǒng)的集成度。
    2、硬件功能軟件化。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，微處理器的速度越來越快，價(jià)格越來越低，已被廣泛應(yīng)用于恒溫恒濕試驗(yàn)箱中，使得一些實(shí)時(shí)性要求很高，原本由硬件完成的功能，可以通過軟件來實(shí)現(xiàn)。
    3、硬件平臺(tái)通用化。現(xiàn)代恒溫恒濕試驗(yàn)箱強(qiáng)調(diào)軟件的作用，選配一個(gè)或幾個(gè)帶共性的基本儀器硬件來組成一個(gè)通用硬件平臺(tái)，通過調(diào)用不同的軟件來擴(kuò)展或組成各種功能的儀器或系統(tǒng)。
    4、參數(shù)整定與修改實(shí)時(shí)化。隨著各種現(xiàn)場可編程器件和在線編程技術(shù)的發(fā)展，恒溫恒濕箱的參數(shù)甚至結(jié)構(gòu)不必在設(shè)計(jì)時(shí)就確定，而是可以在儀器使用的現(xiàn)場實(shí)時(shí)置入和動(dòng)態(tài)修改。